Termes et Définitions pour les Circuits Électroniques Imprimés et Assemblés
Ce document essentiel pour l’industrie fournit des descriptions et des illustrations de la terminologie de l’industrie d’assemblage électronique afin d’aider les utilisateurs et leur clients à casser les barrières linguistiques. La révision M contient plus de 220 termes nouveaux ou révisés, incluant la nouvelle terminologie pour les procédés de tropicalisation, d’enrobage et d’encapsulation, la conception d’ écran, la maîtrise statistique du procédé,et les technonologies de circuits imprimés flexibles. Elle contient également les acronymes couramment utilisés dans l’industrie. Publiée en 2015. Traduite en Juin 2015.
SDO | IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits |
Document Number | T50 |
Publication Date | Not Available |
Language | fr - French |
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Revision Level | M |
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