Begriffe und Definitionen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen
Das unentbehrliche Nachschlagewerk für alle Verantwortlichen entlang der Wertschöpfungskette von elektronischen Produkten. Die Revision K enthält auf mehr als 120 Seiten, mehr als 220 neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Beispiele: Access Hole, Accelerated Equivalent Soak, Capture Land, Micro Via Technology, Plating Thief, Etchback, Resin Recession, Tape Automated Bonding. In der Elektronikindustrie übliche Abkürzungen sind zusätzlich enthalten.
SDO | IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits |
Document Number | T50 |
Publication Date | Not Available |
Language | de - German |
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Revision Level | K |
Supercedes | |
Committee |