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IPC-T-50K

Current Revision

Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

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Begriffe und Definitionen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen
Das unentbehrliche Nachschlagewerk für alle Verantwortlichen entlang der Wertschöpfungskette von elektronischen Produkten. Die Revision K enthält auf mehr als 120 Seiten, mehr als 220 neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Beispiele: Access Hole, Accelerated Equivalent Soak, Capture Land, Micro Via Technology, Plating Thief, Etchback, Resin Recession, Tape Automated Bonding. In der Elektronikindustrie übliche Abkürzungen sind zusätzlich enthalten.

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number T50
Publication Date Not Available
Language de - German
Page Count
Revision Level K
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
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