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IPC/JEDEC-J-STD-609A

Historical Revision

Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead (Pb), Lead-Free (Pb-Free) and Other Attributes

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元器件、印制电路板和印制电路板组件的 有铅、无铅及其它属性的标记和标签
简要介绍 (英文)本文件提供了可用于辅助组装、返工、维修和回收利用的标记、标签系统,并可识别以下项目:1)使用无铅焊料或有铅焊料组装的组件;2)二级互连端子涂覆层和材料为无铅或有铅的元器件;3)在组装和返工制程中,不允许超过的元器件最大耐温值;4)用于制作印制电路板的基材,包括无卤素树脂;5)印制电路板的表面涂覆层;6)印制电路板组件的敷形涂覆材料。最新版本对一些无铅焊料进行了更精确地分类,并给出了新增材料类别的代码。全文共13页,2010年2月正式发布英文版,2011年5月发布中文版。

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number J609
Publication Date Not Available
Language zh - Chinese
Page Count
Revision Level A
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
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