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IPC/JEDEC-J-STD-033D

Historical Revision

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices

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感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用
IPC/JEDEC J-STD-033Dは、感湿性部品、リフロー感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用に関し、標準化された方法を製造者およびユーザーに提供することを目的としている。これらの方法は、生産収量や信頼性の低下、および部品の劣化につながる可能性のある、吸湿およびはんだリフロー温度にさらされることによる損傷を回避するために提供するものである。IPC/JEDEC J-STD-033Dで定義するドライパッキングの手順を適切に実施することにより、封止日から最低でも12か月間のシェルフライフが可能となる。本書はIPCおよびJEDECにより作成された。

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number J033
Publication Date Not Available
Language ja - Japanese
Page Count
Revision Level D
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
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