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IPC/JEDEC-J-STD-033D

Historical Revision

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices

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Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso
El IPC/JEDEC J-STD-033D proporciona a los fabricantes de dispositivos de montaje superficial y a los usuarios con métodos estandarizados para la manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo. Estos métodos ayudan a evitar daños por la absorción de humedad y por la exposición a las temperaturas de la soldadura por reflujo que pueden tener como resultado una degradación de la producción y de la fiabilidad y en componentes dañados. Los procedimientos del IPC/JEDEC J-STD-033D proporcionan una vida útil mínima en almacén de 12 meses desde la fecha de sellado cuando se implementa correctamente. Desarrollado por IPC y JEDEC. Traducido en Junio de 2018

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number J033
Publication Date Not Available
Language es - Spanish
Page Count
Revision Level D
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
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