Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso
El IPC/JEDEC J-STD-033D proporciona a los fabricantes de dispositivos de montaje superficial y a los usuarios con métodos estandarizados para la manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo. Estos métodos ayudan a evitar daños por la absorción de humedad y por la exposición a las temperaturas de la soldadura por reflujo que pueden tener como resultado una degradación de la producción y de la fiabilidad y en componentes dañados. Los procedimientos del IPC/JEDEC J-STD-033D proporcionan una vida útil mínima en almacén de 12 meses desde la fecha de sellado cuando se implementa correctamente. Desarrollado por IPC y JEDEC. Traducido en Junio de 2018
SDO | IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits |
Document Number | J033 |
Publication Date | Not Available |
Language | es - Spanish |
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Revision Level | D |
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