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IPC/JEDEC-J-STD-033C

Historical Revision

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices

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Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile
BeschreibunginEnglischDer Zweck dieses Dokuments ist es, Herstellern und Anwendern standardisierte Methoden, für Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und prozessempfindlicher Bauteile, zur Verfügung zu stellen. Diese Methoden sollen verhindern helfen, dass Schäden durch Feuchtigkeitsaufnahme, in Verbindung mit Reflow-Löttemperaturen, zu einer Verminderung von Ausbeute und Zuverlässigkeit führen. Der hier definierte Prozess der feuchtigkeitsgeschützten Umverpackung bietet eine zulässige Lagerdauer von mindestens 12 Monaten ab Versiegelungsdatum. Entwickelt von IPC und JEDEC. 18 Seiten. Herausgegeben im Februar 2012. Übersetzt im November 2012.

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number J033
Publication Date Not Available
Language de - German
Page Count
Revision Level C
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
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