бращение, упаковка, транспортировка и использование компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге при пайке методом оплавления (на русском языке)
Описание на английском языкеПредлагает производителям и потребителям поверхностно монтируемых компонентов стандартизированные способы обращения, упаковки, транспортировки и использования компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге. Эти способы помогают избежать повреждений, вызываемых накопленной влагой и воздействием температур пайки оплавлением, способных уменьшить выход годных и снизить надежность изделий. Применение этих процедур позволяет выполнять безопасную и бездефектную пайку оплавлением, что достигается применением сухой упаковки, обеспечивающей минимальный срок хранения 12 месяцев с момента герметизации в сухом пакете. Разработан IPC и JEDEC. 17 страниц. Выпущен в октябре 2005 года
SDO | IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits |
Document Number | J033 |
Publication Date | Not Available |
Language | ru - Russian |
Page Count | |
Revision Level | B |
Supercedes | |
Committee |