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IPC/JEDEC-J-STD-033B.1

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Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices

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Maneggiamento, Imballaggio, Spedizionee Utilizzo di Componenti a Montaggio Superficiale Sensibili a Umidità/ Rifusione
Descrizione ingleseFornisce ai produttori e agli utilizzatori di componentistica a montaggio superficiale, metodi standardizzati per il maneggiamento, l’imballaggio, la spedizione e l'impiego di componentistica SMD sensibile all’umidità/rifusione.Questi metodi aiutano ad evitare danni da assorbimento di umidità e da esposizione alla temperature di saldatura a rifusione che potrebbero provocarne calo di rendimento e degrado di affidabilità. Attraverso l’impiego di queste procedure, potrebbero essere ottenuti sia sicurezza e sia zero danneggiamenti in fase di rifusione e, tramite il processo di confezionamento asciutto mediante sacchetti sigillati a secco, è possibile garantire una durata minima di conservazione di 12 mesi a partire dalla data di sigillo. Sviluppato da IPC e JEDEC. 17 pagine. Data di pubblicazione ottobre 2005

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number J033
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Language it - Italian
Page Count
Revision Level B
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
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