Maneggiamento, Imballaggio, Spedizionee Utilizzo di Componenti a Montaggio Superficiale Sensibili a Umidità/ Rifusione
Descrizione ingleseFornisce ai produttori e agli utilizzatori di componentistica a montaggio superficiale, metodi standardizzati per il maneggiamento, l’imballaggio, la spedizione e l'impiego di componentistica SMD sensibile all’umidità/rifusione.Questi metodi aiutano ad evitare danni da assorbimento di umidità e da esposizione alla temperature di saldatura a rifusione che potrebbero provocarne calo di rendimento e degrado di affidabilità. Attraverso l’impiego di queste procedure, potrebbero essere ottenuti sia sicurezza e sia zero danneggiamenti in fase di rifusione e, tramite il processo di confezionamento asciutto mediante sacchetti sigillati a secco, è possibile garantire una durata minima di conservazione di 12 mesi a partire dalla data di sigillo. Sviluppato da IPC e JEDEC. 17 pagine. Data di pubblicazione ottobre 2005
SDO | IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits |
Document Number | J033 |
Publication Date | Not Available |
Language | it - Italian |
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Revision Level | B |
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