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IPC-J-STD-006C

Historical Revision

Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications

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电子焊接领域电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
简要介绍 (英文)本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准,无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料,应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本标准是三项联合工业标准之一,这三项联合工业标准规定了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。另外两项联合工业标准是IPC/EIA J-STD-004《助焊剂要求》和IPC/EIA J-STD-005《焊膏要求》。“C”版本已更新,主要阐述了有意添加到焊料合金中的金属成分和合金中的杂质问题。此外,表格和附录已经更新了最新的合金信息。共22页。2013年7月发布。2014年2月翻译。

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number J006
Publication Date Not Available
Language zh - Chinese
Page Count
Revision Level C
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
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