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IPC-J-STD-006C

Historical Revision

Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications

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電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項
本規格は、以下の電子グレードはんだ合金の用語、要求事項および試験方法を規定している:電子はんだ付用途のやに入り/やになし棒はんだ、リボンはんだ、糸はんだ、粉末はんだ、および「特殊な」電子グレードはんだ。本書は品質管理規格であり、製造工程における材料の性能に直接的に関連付けることを意図するものではない。エレクトロニクス以外の用途に使用されるはんだは、ASTM B-32を使用して調達することが望ましい。 本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。ほかの2つの基準は以下のとおりである:IPC/EIA J-STD-004はんだ付用フラックスに関する要求事項、IPC/EIA J-STD-005ソルダペーストに関する要求事項。 このリビジョン「C」は、はんだ合金への意図的な添加、および合金内の不純物に対処するために更新されたものである。加えて、最新の合金情報にて表および附属書類が更新されている。22ページ。2013年7月出版。

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number J006
Publication Date Not Available
Language ja - Japanese
Page Count
Revision Level C
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
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Not Available IPC J-STD-006B Revision
Not Available IPC-J-006A Revision
Not Available IPC J-STD-006 Revision
Not Available IPC J-STD-006B WAM 1 Consolidated
Not Available IPC-J-STD-006B-WAM1,2 Consolidated
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