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IPC-J-STD-005A

Historical Revision

Requirements for Solder Pastes

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ソルダペーストに関する要求事項
本規格にはソルダペーストの認定および特性評価に関する要求事項が記載されている。本書ではソルダペーストの金属含有量、粘度、スランプ、はんだボール、粘着およびぬれに関する試験方法と基準について言及している。補完的な情報は「IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment」に 記載されている(この資料は、本規格の購入には含まれていない)。J-STD-005に優先する。10ページ。2012年2月出版。

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number J005
Publication Date Not Available
Language ja - Japanese
Page Count
Revision Level A
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
Not Available IPC-J-STD-005B Revision
Not Available IPC-J-STD-005A Revision
Not Available IPC J-STD-005 Revision
Not Available IPC-J-STD-005A Revision
Not Available IPC J-STD-005A RU Revision
Not Available IPC-J-STD-005A Revision
Not Available IPC J-STD-005 CN Revision
Not Available IPC-J-STD-005 Revision
Not Available IPC-J-STD-005-WAM1 Consolidated