Logo

IPC-7530

Historical Revision

Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes

$149.00


Sub Total (1 Item(s))

$ 0.00

Estimated Shipping

$ 0.00

Total (Pre-Tax)

$ 0.00


Stay effortlessly up-to-date with the latest standard revisions. When new versions are released, they're automatically charged and delivered to you, ensuring seamless compliance.

Document Preview Not Available...

Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hőmérsékleti profiljának kialakításához
MEGHATÁROZÁS> angolulMEGHATÁROZÁS angolulA tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális forrasztási hőmérsékletet elégséges ideig el kell érni ahhoz, hogy a forraszanyag nedvesítse a forrasztási felületeket. Ezen szabvány irányelveket tartalmaz a megfelelő hőprofilmérő panel kialakításával, az alkalmazható technikákkal és módszerekkel kapcsolatban. A szabvány 18 oldalas. Megjelent 2001 májusában.

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number 7530
Publication Date Not Available
Language hu - Hungarian
Page Count
Revision Level 0
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
Not Available IPC-7530A Revision
Not Available IPC-7530 Revision
Not Available IPC-7530A Revision
Not Available IPC-7530A Revision
Not Available IPC-7530 Revision
Not Available IPC-7530 Revision