Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hőmérsékleti profiljának kialakításához
MEGHATÁROZÁS> angolulMEGHATÁROZÁS angolulA tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális forrasztási hőmérsékletet elégséges ideig el kell érni ahhoz, hogy a forraszanyag nedvesítse a forrasztási felületeket. Ezen szabvány irányelveket tartalmaz a megfelelő hőprofilmérő panel kialakításával, az alkalmazható technikákkal és módszerekkel kapcsolatban. A szabvány 18 oldalas. Megjelent 2001 májusában.
SDO | IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits |
Document Number | 7530 |
Publication Date | Not Available |
Language | hu - Hungarian |
Page Count | |
Revision Level | 0 |
Supercedes | |
Committee |