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IPC-7351B

Historical Revision

Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard

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表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求
本文件中的信息旨在提供表面贴装连接盘图形的适当尺寸、形状和公差,以确保为形成适当的焊料填充提供充足的区域,从而满足IPC J-STD-001 标准的要求,同时能够对这些焊点进行检验、测试及返工。设计工程师可以使用这些信息去建立标准的连接盘图形,此连接盘图形不仅可用于手工设计, 还可用于计算机辅助设计系统。无论电子元器件是被贴装到印制板的单面还是双面,是采用波峰焊、再流焊,还是其他的焊接方式,连接盘图形和元器件尺寸都应该优化,以确保形成适当的焊点和检验准则。2010年6月出版,2020年1月翻译。

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number 7351
Publication Date Not Available
Language zh - Chinese
Page Count
Revision Level B
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
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