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IPC-4554

Historical Revision

Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards

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印制板浸锡规范—含修订本1
IPC-4554,印制板浸锡规范,包含在IPC-455X系列规范里。455X系列规范规定了取代印制板非共面处理(经常被称为锡-铅热风整平处理)的表面处理的要求。该规范是一个全彩色文档,适用于供应商或印制板制造商,电镀化学供应商,合同制造商或EMS工厂和原始设备制造商(OEM)。浸锡是一种通过化学置换反应,直接将金属沉积于印制板金属基材-铜表面的处理方式。浸锡主要作为可焊表面使用,目前也已使用在压入式连接及零插入力(ZIF)连接器的界面上。浸锡可以保护其下面的铜面在保存期限内不被氧化,符合IPC/ EIA J-STD-003规定的第3类涂覆层耐久性要求(贮存期大于6个月)。插入的修订本1是关于浸锡可焊性的更详细说明,使用锡铅和无铅焊料以及适当的助焊剂。

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number 4554
Publication Date Not Available
Language zh - Chinese
Page Count
Revision Level 0
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
Not Available IPC-4554 Revision
Not Available IPC-4554-WAM1 Consolidated
Not Available IPC-4554 Revision
Not Available IPC-4554 DE Revision