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IPC-4552A

Historical Revision

Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Boards

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印制板化学镀镍/ 浸金(ENIG)镀覆性能规范
IPC-4552A 性能规范设定了对化学镀镍/沉金 (ENIG) 沉积厚度的要求,这些应用包括焊接、引线键合和作为接触表面处理。 IPC-4552A 旨在供化学品供应商、印制板制造商、电子制造服务 (EMS) 和原始设备制造商 (OEM) 使用。 除了 IPC-6010-FAM 印制板性能规范中的要求外,IPC-4552A 标准还可用于指定验收标准以满足性能要求。 使用本文件指定的 ENIG 沉积物将满足 J-STD-003 印制板可焊性规范中指定的最高涂层耐久性等级。 IPC-4552A 规范基于三个关键因素: ENIG 电镀工艺受到控制,产生镍和金沉积厚度的正态分布。 用于测量沉积物并因此控制过程的工具对于指定的厚度范围是准确和可重复的。 ENIG 电镀工艺可实现均匀的沉积特性。 如果不满足这三个关键因素中的任何一个,则生产的沉积物将不符合定义的性能标准。

SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number 4552
Publication Date Not Available
Language zh - Chinese
Page Count
Revision Level A
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
Not Available IPC-4552B Revision
Not Available IPC-4552A Revision
Not Available IPC-4552 Revision
Not Available IPC-4552-WAM1&2 Consolidated
Not Available IPC-4552B Revision
Not Available IPC-4552A Revision
Not Available IPC-4552 DE Revision