Handhabung und Lagerung von Leiterplatten
BeschreibunginEnglischDer einzige Industrie-Standard für das Handling, die Verpackung und Lagerung von Leiterplatten. Die Anwendung dieser Richtlinie soll Leiterplatten schützen vor Verunreinigung, mechanischer Beschädigung, Verschlechterung der Lötbarkeit und Feuchteaufnahme. Berücksichtigt werden Verpackungsmaterialien- und methoden, Produktionsumgebung, Handling und Transport der Produkte, etablierte und zu empfehlende Feuchtegehalte, anerkannte Trocknungsprofile für die Entfernung von Feuchtigkeit und die Auswirkung der Trocknung auf die Lötbarkeit der Leiterplatten. 18 Seiten, Veröffentlichung August 2010, Übersetzung Oktober 2011
SDO | IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits |
Document Number | 1061 |
Publication Date | Not Available |
Language | de - German |
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